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轉速、壓力、流量等關鍵參數上精準調控與靈活適配。

一、拋光盤與吸盤軸轉速均可在 0-90RPM 範圍內無級調節，能夠根據晶圓材質、薄膜厚度等工藝要求匹配最優轉速組合，避免因轉速過快導致的研磨過度或轉速過慢造成的拋光不充分。

二、加壓控製方麵，設備采用六段曲線加壓設計，吸盤軸加壓力可在 0-150kg 範圍內精準設定，精度高達 ±1Kg。

這種分段加壓模式能夠適配拋光過程中不同階段的需求，例如初期采用較低壓力進行均勻接觸，中期逐步加壓實現高效研磨，後期減壓完成精細拋光，有效減少晶圓表麵的凹凸差異。

三、出液流量精度控製在 0.1ml 的供液係統，可精準把控拋光液的供給量，確保化學研磨與機械研磨的比例始終處於最優狀態，讓晶圓表麵的化學反應均勻發生，避免局部過度腐蝕或研磨不足。